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CUV系列紫外激光切割机适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板、HDI电路板钻微孔、盲孔,TCO/ITO涂层加工,激光光蚀锡涂覆层,柔性材料钻孔,阻焊层开窗。如PIFR4FR5CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料等材料。预留流水线化设计还可以比较容易的集成到现场的生产线上。

紫外激光可以在相邻单元的微小空间内实现任意外形的切割加工。这种非接触式的工艺有效防止了机械切割中变形和应力的产生,小光斑激光束切割的同时保证了精密电路板的安全,微缝、分层等问题不复存在,同时没有毛刺。



节省材料及提高切割品质

CUV系列紫外激光切割机 节省了使用模切或其它传统方式加工时使用的昂贵治具和固定设备。可快速、简便地开始各种各样产品的生产,生产成本更低。 由于使用无接触加工方式,在整个生产过程中均可使用标准的SMT载具,激光束光斑非常适合切割极窄的线条,以及极小的半径,这大大节约了材料和空间。


无应力、非接触加工

紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度, 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以适应公差要求极其严格的产品,从而大幅提升产品合格率。


提升加工品质

紫外激光光斑直径为20μm,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,切割边缘清洁、无毛刺。同时,对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测,保证切割过程稳定、可靠。


安全易用

CUV系列紫外激光切割机配有高精度CCD定位,软件自动化较正,同时可识别支持任意形状MARK点,满足多点定位需求,支持图形伸缩变换,软件界面友好,功能强大,操作便捷,可支持多种文件格式。

序号

设备型号

CUV0303/0606

1

主机外型尺寸

1500×1600×1600mm

2

加工幅面(长×宽)

300mm×300mm/600mm×600mm

3

X轴行程

300mm/600mm

4

Y轴行程

300mm/600mm

5

Z轴偏转角度

28

6

X/Y轴定位精度

0.003mm/m

7

X/Y轴重复定位精度

0.002mm

8

整机精度

0.02mm

9

聚集光斑直径

0.2mm

10

系统总重量

3500Kg

11

工作台最大载重

100kg

12

电力配置

两相三线交流220V50Hz

13

总电源防护等级

IP54

14

激光器功率

8W/10/12/15W

15

总功耗

5KVA


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